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ティアフォー、imecのAutomotive Chiplet Programに加盟…チップレット技術で自動運転を加速

自動運転技術を開発するティアフォーは、ベルギーの研究開発機関imecが運営するAutomotive Chiplet Program(ACP)に加盟したと発表した。

imecはナノエレクトロニクスとデジタル技術の分野で世界をリードする研究開発機関。今回の加盟により、ティアフォーは多種多様な環境・多種多様な応用に対応する自動運転ソリューションの開発を強化し、グローバルのモビリティエコシステムに拡張性の高い技術を提供することを目指す。

自動車業界ではソフトウェア定義型自動車(SDV)への移行が加速しており、ハードウェアとソフトウェアの切り離しが競争力維持に不可欠となっている。ティアフォーは、自動車メーカーの車両、自動運転用オープンソースソフトウェア「Autoware」、SoCやセンサーを含むハードウェアアーキテクチャに対して高い適合性を実現する「多種多様な環境」と、システム開発から車両組み込み、顧客向けサービスまで対応する「多種多様な応用」の2つに重点的に取り組んでいる。

チップレット技術は、特定の機能を備えた小型チップを組み合わせることで半導体を構築する手法である。この技術により、自動車メーカーは特定の企業に依存することなく、用途に応じて最適なプロセッサーを選択・活用できるようになる。

今回のACP加盟では、他の加盟企業と連携し、特定の機能に特化したハードウェアアクセラレーターの設計を重点領域としている。ティアフォーは、高速な3次元点群処理を可能にするLiDARアクセラレーターの開発実績を基盤に、AIベースの自動運転に最適化されたAIアクセラレーターの研究を加速させる。

「Autoware」が認識から計画までを統合的に処理するニューラルネットワークへと進化する中で、ハードウェアには膨大なAI処理を滞りなく実行する高い処理能力が求められる。チップレット技術を活用することで、ティアフォーが培ってきた認識技術における知見を他の演算ユニットとともにSoCへ直接統合することが可能となり、次世代の自動運転システムに不可欠な低遅延と高い効率性を実現する。

ティアフォーは今後、ACPにおいて世界の主要企業とともに、車載チップレットの共通基盤となる標準規格の策定に取り組む。この取り組みを通じて、The Autoware FoundationのOpen AD Kitや同社のCo-MLOpsプラットフォームにおいて最先端の半導体技術を活用した開発を可能にする。また、チップレット技術を企業の枠を越えて相互に活用できるエコシステムを推進することで、透明性の高いサプライチェーンを構築し、安全で拡張性の高い自動運転の社会実装をグローバルで加速させていく。

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