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FORVIA HELLAの次世代レーダー「ForWave7HD」、NXPチップ技術を統合…2028年量産開始

フォルビアヘラ（FORVIA HELLA）とNXPセミコンダクターズは、高解像度レーダー技術分野での協業を発表した。

協業の焦点は、最新世代の高解像度レーダーセンサー「ForWave7HD」で、送受信チャンネルをそれぞれ最大32チャンネル搭載する。

ForWave7HDレーダーセンサーは、SAEレベル2+および3の自動運転に不可欠な重要技術だ。これらの自動化レベルの機能を確実かつ安全に実装するには、レーダーセンサーに大幅に向上した性能と物体検知能力が求められる。

強化された解像度と多数の送受信チャンネルに基づき、フォルビアヘラのForWave7HDレーダーは小さな物体も正確に検知する。最先端のアンテナおよびチップ技術により、最大400mの検知範囲、拡張された視野、最適化された近距離センシングを提供する。

フォルビアヘラは2028年半ばから、グローバルプレミアムメーカー向けに同社初の高解像度レーダーを量産開始する。この顧客プロジェクトの受注額は数億ユーロ規模という。

今回の協業において、フォルビアヘラは製品全体の責任を担い、特にレーダーセンサーのハードウェアおよびソフトウェア開発における25年の専門知識と工業化のノウハウを提供する。一方、NXPは半導体分野における高度な専門知識を提供する。

半導体は高周波信号を送信し、波のエコーを受信する。この基盤の上で物体が検知され、その方向、速度、距離が決定される。NXPチップの高性能は、ForWave7HDレーダーの機能を実現する決定的な要因となっている。

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