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ボッシュ、自社開発チップを搭載した「新世代レーダー」日本初公開へ…人とくるまのテクノロジー展 2025

ボッシュは、5月21日から23日までの3日間、パシフィコ横浜で開催される「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」に出展する。 同社はモビリティ市場の発展を支える包括的なソリューションを、全9テーマ23セッションのプレゼンテーションで紹介する予定だ。

テーマには「ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）実装に向けて」や「ビークルモーションマネジメント：ソフトウェアによるマルチアクチュエーター統合制御」、「自動車向けボッシュの半導体とMEMSセンサ」などが含まれる。

展示エリアでは、自社開発のSoC（システム・オン・チップ）を搭載した新世代の前方・側方レーダーを日本で初めて公開する。22ナノメータ・プロセスを採用し、小型で高性能かつ高効率を実現している。

また、主催者企画の「モビリティDXイノベーションステージ」では、5月21日16時から若狭恭裕技術戦略・エンジニアリング部門長が「SDV実装に向けて」のテーマでプレゼンテーションを行う。

ボッシュは公式サイトに特設ページを設け、プレゼンテーションのスケジュールや最新情報を公開している。

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